Ремонт, сервис и послегарантийное обслуживание мобильных телефонов и КПК GSM-стандарта
О сервисном центре Новости сервисного центра Виды ремонтов мобильных телефонов Цены на ремонт мобильных телефонов Аккумуляторы Аваланч к мобильным телефонам Контакты сервисного центра
Сервис и ремонт телефонов
  • Nokia
  • Samsung
  • Sony Ericsson
  • Motorola
  • Lg
  • Fly
  • Siemens
  • Benq Siemens
  • Alcatel


  • Перечень неисправностей

    Сильные хрипы динамика на протяжении разговора
    1. Замена динамика
    2. Возможно базовый сбой (часто на...
    Переодическое отключение
    1. Возможено нарушение целостности программного обеспечения
    2. Необходимость восстановление монтажной пайки BGA микросхем....
    Быстро разряжается
    1. Замена аккумулятора (тестирование АКБ на анализаторе)
    2. Смотри подпункт...
    Не видит Sim карту
    1. Возможна замена контролера СИМ- карты
    2. Требуется...
    Нет звука в динамике
    1. Нобходимо замещение динамика
    2. Требуется замена усилителя низк...
    Нет изображения на єкране
    1. Нужна замена экрана2. Требуется замена шлейфа (касается...

    Микросхемы BGA

    Микросхемы BGA (Ball Grid Array ) — интегральные микросхемы с поверхностно монтируемым типом корпуса. Особенностью данного корпуса является то, что все выводы микросхемы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. В сложных микросхемах (процессоры, память) число таких контактов в среднем колеблется от 50 до 100 единиц.

         

    Микросхемы BGA широко применяются при производстве и ремонте мобильных телефонов, МР3 плееров и других портативных устройств.  

    При установке микросхему BGA располагают на печатной плате, соответственно маркеру первого контакта на микросхеме и на плате. Затем, микросхему прогревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате.


    Сложность ремонта устройств с микросхемами BGA заключается в том, что все контакты микросхемы находятся под корпусом. В случае обрыва  контактной площадки или дорожки внутри платы восстановить или заменить утраченное соединение бывает очень трудно.


    Ещё одним препятствием при ремонте мобильных телефонов является компаунд. (Для того чтобы микросхемы BGA крепко держались на плате сотового телефона, и не отлетали при падении, производители заливают их сверху крепким клеем, (вроде эпоксидной смолы) который называется компаунд.) Клей намертво удерживает микросхему на плате. Но если микросхема вышла из строя необходимо вначале, «отодрать» компаунд, а только затем мастер получает возможность заменить микросхему.  

     

     

    Сервис и ремонт коммуникаторов КПК
  • Apple iPhone
  • Apple iPod
  • Eten Glofiish
  • BlackBerry
  • HTC
  • Acer
  • Asus
  • BlackBerry
  • Dell
  • Dopod
  • GigaByte
  • HP
  • I-Mate
  • O2
  • Orage
  • Palm
  • Qtek
  • RoverPc
  • T-Mobile
  • Toshiba
  • Vodafone
  • Новости сервиса

    Акция -скидка на замену экрана 15%   в связи с ... 

    300 видов качественных аккумуляторов к мобильным телефонам
    Мастерфон- авторизированый сервисный центр продукции Avalanche

    Ремонт и перепрограммирование Китайских телефонов
    Приобретено новое оборудование, которое позволяет ремонтировать китайские телефоны

    Обновлена база программ для мобильных телефонов.
    Самые последние версии прошивок ко всем видам мобильных телефонов. Перепрограммируем. Повышаем версию основной программы (прошивки) любых мобильных (сотовых) телефонов....

    Новый приход на склад запчастей
    Поступили дисплеи оригинал на новые модели телефонов Nokia 5000,...Samsung, Sony Ericsson
    Тотальное понижение цен на замену экранов Nokia
    По причине поступления большого количества дисплеев, наш...